Cerchiu di foglia d'aluminiu
Applicazione principale Aduprata principalmente per i segni di trafficu, i prudutti di vasellame d'aluminiu è altri prudutti industriali di wafer.
Tempu di consegna di produzzione: Sicondu u pianu di l'ordine, almenu 1 settimana pò esse speditu.
U nostru circulu di foglia d'aluminiu Hè statu esportatu in 15 paesi, cumpresi i paesi europei, è hà certificatu di certificazione prufessiunale, sentite liberu di cumprà
DETTAGLI DI IMBALLAGGIO
IMBALLAGGI prima di SPEDIZIONE
Specificazione di l'alliage
ALLOY 1100 1050 3003 8011 spessore 0,5 mm 1 mm 2 mm 3 mm 4 mm (Range 0,5 à 4 mm) Diametru di u latu fora 300 mm 600 mm 900 mm (range 300 mm -1000 mm).
Prucessu di u travagliu: L'ostia hè principalmente fatta di fusione d'aluminiu è materiali di laminazione, è poi stampata è formata.A forma speciale pò esse furmata da taglio laser.
Applicazione principale Aduprata principalmente per i segni di trafficu, i prudutti di vasellame d'aluminiu è altri prudutti industriali di wafer.
Tempu di consegna di produzzione: Sicondu u pianu di l'ordine, almenu 1 settimana pò esse speditu.
U nostru circhiu di foglia d'aluminiu Hè statu esportatu in 15 paesi, cumpresi i paesi europei, è hà certificatu di certificazione prufessiunale, sentite liberu di cumprà.
Caratteristiche tecniche di a linea di produzzione
1. CNC automaticu, a linea di pruduzzione dapoi u svolgimentu di a bobina, finu à chì u voluminu tutale di materiali cumpletu mediu di blanking ùn hà micca bisognu di cuntattu manuale cù qualsiasi quantità, ùn hà micca bisognu di alcuna regulazione, funnaminalmente mette fine à a sicurezza di pruduzzione cumuna di stampa blanking. è a qualità di u produttu periculu ammucciatu.
2. A linea pò aduprà materiale di bobina direttamente per a produzzione di wafer, ùn hè micca bisognu di rotulà u trattamentu di slitting di materiale è crosscutting, riduce u prucessu di produzzione, riduce u costu di produzzione, riduce a pussibilità di danni à a superficia di materiale di bobina, a produzzione di wafer per assicurà micca. oliu, senza scratch.
3. Sta linea faci piena usu di a larghezza di a bobina, usendu un cuntrollu di u sistema di servomotore d'alta precisione, per chì a distanza di l'ostia è a distanza da l'ostia à u bordu di u materiale per riduce à u minimu, fundamentalmente riduce a quantità di rifiuti, cusì chì u tassu di usu di materia prima sin'à 80%.
4. A vitezza di pruduzzione pò ghjunghje sin'à 40-55 pezzi per minutu, migliurà l'efficienza di a produzzione.
5. A causa di u disignu di muffa modulari, quandu cambiassi e specificazioni di a produzzione di wafer, u tempu di cunversione pò esse ridutta à menu di 15 minuti.I dischi ponu esse pruduciuti in una gamma di diametri da 85 mm à 750 mm.
Sistema avanzatu di svolgimentu, macchina di livellu sei volte, pressa meccanica di alta rigidità, sistema di palletizazione automatica, etc., assicuranu l'alta qualità di i prudutti di wafer.
